En resumen
Bureau of Engraving and Printing, entidad pública de Estados Unidos, publicó esta licitación. La etiquetamos como agua y saneamiento. Las ofertas se presentan en SAM.gov hasta el 5 de noviembre de 2026 (faltan 29 días). El plazo total para ofertar es de 31 días. El portal no publica un valor estimado.
Ficha
| Entidad compradora | Bureau of Engraving and Printing |
|---|---|
| Valor estimado | valor no publicado en el portal |
| Cierre de ofertas | 5 de noviembre de 2026, 17:00 (hora de UTC) |
| Publicada | 5 de octubre de 2026 |
| País | Estados Unidos · SAM.gov |
| Número de proceso | 7dcab15079124cd2a77c5e29bfd41191 |
| Códigos de categoría | NAICS 561210, PSC S216 |
Fuentes públicas; puede tener errores; no es asesoría de inversión.
Fechas
Publicada5 oct 2026Cierre de ofertas5 nov 2026 · 17:00 (hora de UTC)
Descripción oficial
21 Aug 2026 - Amendment 0003 07 Aug 2026 - Amendment 0002 06 Aug 2026 - Amendment 0001 The Bureau of Engraving & Printing’s (BEP) Facility located in Washington, DC contains an Industrial Wastewater Pretreatment Plant (WWPP). BEP’s objective is to procure contractor services to manage, operate, maintain supplies and perform maintenance and provide technical support for the Wastewater and Storm Water Programs. The WWPP requires services to support the BEP on a 24/7 basis. The WWPP currently consists of four (4) systems: (1) Wiping Solution Wastewater Pretreatment Plant (WSWPP), (2) Plating Wastewater Pretreatment Plant (PWPP), (3) Grease Trap Wastewater Pretreatment Plant (GTWPP), and (4) Wiping Solution Recycling Plant (WSRP). The WWPP includes an on-site lab and a materials storage area.
Cómo participar
- Registra tu empresa en SAM.gov (es gratis) para obtener el identificador único de entidad (UEI). La mayoría de las solicitudes exigen el registro activo al presentar la oferta, y el trámite puede tardar varias semanas.
- Abre el aviso en SAM.gov y lee la solicitud, sus anexos y cada enmienda.
- Presenta tu oferta exactamente como indica el aviso, antes de la fecha de respuesta.